| 型号：5004631679 | 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 | 制造商：Molex Inc |
| 封装：1008（2520 公制），4 PC 板 | 描述：0.4 BTB REC HSG ASSY 16CKT | |
详细参数
| 类别 | 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 |
|---|---|
| 描述 | 0.4 BTB REC HSG ASSY 16CKT |
| 系列 | SlimStack™ 500463 |
| 制造商 | Molex Inc |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 16 |
| 间距 | 0.016"（0.40mm） |
| 排数 | 2 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 闪光 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 接合堆叠高度 | 0.95mm |
| 板上高度 | - |
供应商
| 深圳市旺财半导体有限公司 | 李先生86-83209217 |
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 深圳市科恒伟业电子有限公司 | 柯0755-88917652分机801-83200050 |
| 北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 上海熠富电子科技有限公司 | 销售部15821228847 // 13764057178 // 15026993318 |
| 深圳市潮南大宇电子有限公司 | 陈小姐/陈先生0755-23956875\23956877 |
| 深圳市华斯顿科技有限公司 | 销售部1部0755-83777607/83777708/82799993 |
| 深圳市华斯顿电子科技有限公司 | 朱咸华0755-83777708/83777607/82799993 |
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