型号:5004631679 | 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 | 制造商:Molex Inc |
封装:1008(2520 公制),4 PC 板 | 描述:0.4 BTB REC HSG ASSY 16CKT |
详细参数
类别 | 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 |
---|---|
描述 | 0.4 BTB REC HSG ASSY 16CKT |
系列 | SlimStack™ 500463 |
制造商 | Molex Inc |
连接器类型 | 插座,中央带触点 |
针脚数 | 16 |
间距 | 0.016"(0.40mm) |
排数 | 2 |
安装类型 | 表面贴装 |
特性 | - |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 闪光 |
包装 | 带卷 (TR) |
接合堆叠高度 | 0.95mm |
板上高度 | - |
供应商
深圳市旺财半导体有限公司 | 李先生86-83209217 |
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
深圳市科恒伟业电子有限公司 | 柯0755-88917652分机801-83200050 |
北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
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深圳市潮南大宇电子有限公司 | 陈小姐/陈先生0755-23956875\23956877 |
深圳市华斯顿科技有限公司 | 销售部1部0755-83777607/83777708/82799993 |
深圳市华斯顿电子科技有限公司 | 朱咸华0755-83777708/83777607/82799993 |
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